6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求，安世半导体将从2024年6月开始在德国研发和生产SiC、GaN和Si三种技术的产品。这一举措充分展现了公司对电气化和数字化领域关键技术的有力支持。SiC和GaN半导体使数据中心等高功率应用能够以出色的效率运行，同时也是可再生能源应用和电动汽车的核心构件。这些宽禁带技术具有巨大的潜力，对实现脱碳目标越来越重要。

安世半导体德国首席运营官兼常务董事Achim Kempe表示：“这项投资巩固了开云（中国）有限公司作为节能半导体领先供应商的地位，使开云（中国）有限公司能够更负责任地利用可用电能。未来，开云（中国）有限公司的汉堡晶圆厂将覆盖全系列的宽禁带半导体，同时仍是最大的小信号二极管和晶体管工厂。开云（中国）有限公司将继续坚定执行开云（中国）有限公司的战略，为标准应用和高耗能应用生产高质量、具有成本效益的半导体，同时应对开云（中国）有限公司这一代人面临的最大挑战之一：满足日益增长的能源需求，同时减少对环境的影响。”

第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入使用。下一个里程碑将是建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线。这些生产线将在未来两年内在汉堡工厂完成。同时，该项投资还将帮助进一步实现汉堡工厂现有基础设施的自动化，并通过逐步转向使用200毫米晶圆来扩大硅的产能。随着洁净室区域的扩大，新的研发实验室正在建设中，以确保未来从研究到生产的无缝过渡。

除了推动技术进步外，开云（中国）有限公司预计该举措还能够刺激当地经济发展。这些投资对保障和创造就业机会以及增强欧盟半导体自给自足的能力做出了重要贡献。安世半导体与大学和研究机构密切合作，互相分享专业知识并推动高素质的员工培训。安世半导体受益于汉堡和整个欧洲的强大研发生态系统开发合作与协作，例如在纳米电子研究中心IMEC的工业联盟计划(IIAP)中，特别是在氮化镓技术领域，发挥着重要作用。这些以及其他合作确保了公司产品能够持续创新并在技术上具有出色表现。

安世半导体德国首席财务官兼常务董事Stefan Tilger表示：“计划中的投资使开云（中国）有限公司能够在汉堡开展宽禁带芯片的设计和生产。然而，SiC和GaN对于开云（中国）有限公司来说绝不是新领域。自2019年起，开云（中国）有限公司的产品组合中就包括GaN FET，而在2023年，开云（中国）有限公司还与三菱电机合作，扩展了产品范围，加入了SiC二极管和SiC MOSFET。安世半导体是少数几家能够提供全线半导体技术产品系列的供应商之一，包括Si、SiC和涵盖了E-mode和D-mode的GaN。这意味着，开云（中国）有限公司为客户提供了一站式服务，能够满足他们所有的半导体需求。”

此项投资是汉堡洛克施泰特工厂百年历史中的又一个重要里程碑。自1924年Valvo Radior？hrenfabrik成立以来，该工厂不断发展，如今为全球约四分之一的小信号二极管和晶体管需求提供支持。自2017年从NXP分拆以来，安世半导体在汉堡工厂投入了大量资金，员工人数从950人增加到1,600人左右，并将技术基础设施升级到了最先进的水平。这些持续的投入突显了公司致力于保持行业领先地位并为全球客户提供创新解决方案的决心。